从单片 SoC 到多芯片系统的转变可以比作几十年前从手绘原理图到 RTL 和综合的转变。后者是通过电子设计自动化 (EDA) 技术实现的，该技术带来了软件和硬件解决方案，可实现芯片设计和验证流程的自动化。如今，芯片封装技术的进步以及 HBM3 和 UCIe 等行业标准的出现正在实现芯片的异构集成。

　　设计多芯片系统的主要挑战是什么？

　　在封装方面，根据性能、面积和连接性的优势，有多种类型可供选择，包括硅中介层、再分布层RDL中介层、扇出晶圆级封装和混合键合。

　　至于标准，它们有助于确保质量、一致性和互操作性。HBM3 提供高容量内存，防止 2.5D 多芯片设计中出现内存瓶颈。UCIe 正在迅速成为芯片间互连的事实上的标准，为小芯片的封装级集成提供带宽、低功耗和低延迟。

　　由于这些复杂系统的相互依赖性，开发多芯片系统所面临的挑战不断增加。

　　由于有如此多的互连组件，最好从系统范围的角度来考虑多芯片系统。同时解决系统、芯片和封装问题的协同优化方法有助于优化性能、功耗和成本。

　　但是，与任何复杂的系统一样，会出现许多问题：模具应该如何分割？最好使用什么类型的包装？您如何确保您的系统按预期运行？如何在严格的上市时间目标下开发这样的系统？等等。

　　多芯片系统架构中的每个决定和每个选择都必须考虑每个组件以及对系统整体功耗、性能和面积 (PPA) 目标的影响。多芯片系统设计团队通过整体方法共同解决所有挑战，从而产生最佳结果。毕竟，一个芯片散发的热量可能会影响旁边芯片的性能。

　　同样，前端逻辑设计中发生的情况必须考虑到后端物理设计。如果没有整体方法，工程师将面临耗时且成本高昂的迭代的风险。

　　多芯片系统的未来发展方向

　　随着半导体领域的不断发展，设计团队显然需要能够应对多芯片系统架构独特挑战的流程和工具。在这一领域，将不同的设计和验证工具拼接在一起是行不通的。最终目标仍然与单片系统级芯片类似：团队希望优化 PPA，同时提高生产率并实现上市目标。

　　考虑到多芯片系统的多维性，我们需要的是一个全面而有凝聚力的解决方案，它能够扩展和优化，以处理这些类型设计的复杂性。理想的解决方案可以实现早期架构探索、快速软件开发和验证、高效的芯片/封装协同设计、稳健安全的芯片到芯片连接，以及改善系统的健康状况和可靠性。

　　要实现多芯片系统的前景，其开发过程必须具有整体性，考虑到这类芯片架构固有的所有相互依存关系。

　　在元宇宙中的每一次身临其境的逍遥游、汽车能够独立执行的每一次功能、机器能够预测你可能想要的每一次功能，底层系统都在要求内部的硅芯片实时提供大量的功能。虚拟现实/增强现实、自动驾驶汽车和人工智能等计算密集型应用对性能、带宽和面积的要求将越来越高。

相关文章： 人工智能会取代嵌入式软件开发工作吗？  Energous的射频发射器为无电池的物联网传感器供电  lm2576是什么电子元件？lm2576参数/工作原理/引脚图及功能等中文资料  智能传感器为何能成为我国企业重点布局对象？  量子计算有何特别之处？  华为一年发布三款7纳米芯片，展现强大技术实力  光技术在5G、5.5G和6G中的作用  2019年开始，BAT既要决胜互联网下半场，同时又要备战AI的整个上半场  原子振动频率是多少？原子振动频率计算公式  CPLD是什么意思？CPLD和FPGA的区别  Power Integrations新型GaN电源IC无需散热器即可提供高达85瓦的功率  PMIC集成了CAN FD和LIN模块，使车身控制更简单  怎么改ip地址？电脑ip地址怎么改？抖音IP地址怎么改？  Power Integrations发布1250伏特的氮化镓(GaN)开关IC  借助AI 联发科芯片欲重新杀回高端手机市场  轴向磁通电机和径向磁通电机有什么区别？  Microchip推出具有嵌入式硬件安全模块的32位MCU  带你了解整流器与整流桥的区别  调制解调器是什么？调制解调器的功能与作用  什么是燃料电池？燃料电池工作原理与种类  FPGA是什么？fpga芯片的应用领域  isp芯片和npu芯片的区别与联系  Magnachip 推出最新 600V SJ MOSFET  什么是波特率？波特率单位以及计算  瑞萨公司在汽车处理器中采用芯片组技术  解析isp芯片和soc芯片区别  浪涌保护器的工作原理、主要功能与作用  s9013是什么电子元件？s9013参数/工作原理/引脚图及功能等中文资料  电感在电路中有什么作用？电感的用途解析  2019医疗行业五大创新趋势预测，哪些领域值得关注？  RJ45是什么接口？rj45接口与rs485有什么区别  Microchip的28纳米SuperFlash嵌入式闪存存储解决方案已投入生产  uc3842是什么电子元件？uc3842的参数/引脚图及功能和应用领域  isp芯片和cpu芯片的区别  什么是纳米技术？纳米技术有哪些用途  FORTEC 英国即将推出 EN 50155 平板电脑  什么是Wi-Fi HaLow？Wi-Fi HaLow 和 Wi-Fi 6 有什么区别？  多芯片系统将重塑半导体创新  扬声器芯片MEMS，利用超声波突破音量限制  tda2030是什么电子元件？tda2030参数/工作原理/引脚图及功能等中文资料  tmp是什么格式文件？tmp文件用什么打开  “.dat” 是什么文件？dat文件用什么软件打开  主板型号怎么看？如何查看电脑主板型号？查看主板型号的几种方法！  磁珠有什么作用？磁珠和电感的区别是什么？  IPS是什么意思？isp芯片是什么芯片？  irf3205是什么电子元件？irf3205的参数/引脚图及功能和应用领域  智能眼镜或将使人类的回声定位成为可能  Nordic宣布推出第四代蓝牙低功耗 SoC--nRF54L系列产品  德州仪器 (TI)推出新型隔离霍尔效应传感器--TMCS1123  TDK发布具有模拟输出/SENT协议的3D霍尔传感器HAL3927